覆銅闆CCL也稱爲覆銅箔層壓闆，由電子玻璃纖維布和樹(shù)脂浸潤後通過機械設備，将浸潤出來的P片（半固化片）同銅箔進行壓合而成的一(yī)種高性能的複合材料。英文全稱是Copper Clad Laminate，我(wǒ)們國内行業都簡稱CCL。

覆銅闆是印制電路闆極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路闆，都是在覆銅闆上有選擇地進行加工(gōng)、蝕刻、鑽孔及鍍銅等工(gōng)序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。